7月1日至3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举行。作为全球电子半导体产业发展的风向标，此次展会规模扩大至近12万平方米，吸引了超2000家海内外优质展商参加。
集团控股的上市公司风华高科、国星光电及中金岭南所属中金科技亮相展会，积极展示新产品新技术，与海内外客商开展交流对接，展示集团的智造实力与创新成果，为全球电子产业发展注入新动能。
聚焦新赛道
展示创新成果
在风华高科、国星光电展位前，客商络绎不绝，工作人员忙而有序，一批批新产品、新技术在展馆内呈现。
风华高科携全系列高端电子元器件及场景化解决方案，集中展示国产元器件实力。
在AI算力领域，多款高性能器件适配算力服务器、光模块等场景，X6S高温高容系列电容与微型DCDC电源模块充分保障算力设备高密度供电、高稳定运行；
在新能源汽车领域，全系列车规级产品覆盖智能座舱、自动驾驶、电驱等车载场景，车规MLCC和车载共模电感等产品助力整车电动化、智能化升级；
在工控机器人与低空经济领域，抗硫化电阻、超级电容及面向无人机核心中控的轻量化高可靠器件，精准契合了工业设备长效运行与飞行装备的特殊需求。
国星光电以多元化产品布局和系统化解决方案亮相展会。
在光耦系列展区，重点展出DIP6可控硅光耦系列器件和SSOP4晶体管光耦系列器件。DIP6可控硅光耦系列器件在高低温极端工况下可稳定运行，SSOP4晶体管光耦系列器件采用轻量化封装，适配智能家电、电源管理等对空间要求严苛的场景。
在智能光电子区，展出了智能传感器件等产品方案，可灵活契合万物互联时代的全场景差异化需求。
在第三代半导体区，国星光电子公司风华芯电带来了氮化镓及碳化硅分立器件等第三代半导体封装产品，为人形机器人、无人机及光储充等场景提供更高效率、更小体积的功率半导体方案。
聚焦工艺
创新筑牢产业新支撑
中金科技在新材料领域实现技术突破，以创新实力打造市场竞争力强的产品矩阵，助推新材料产业高质量发展。
此次展会，中金科技以专业化特装展台亮相，全面展出连接器、散热、超薄复合箔材三大核心产品矩阵。全系产品由企业自有的实验研发体系、核心复合工艺技术及智能化智造基地打造，具备高稳定、高适配、高性价比的显著优势。同时，还展示了自主研发的高性能复合金属材料，全面切入新能源、精密连接、算力工控、新型储能等高端供应链，实现多领域场景及规模化配套应用。
目前，中金科技数十款复合金属新产品已批量配套国内外主流新能源企业，深度服务头部连接器上市公司，产品精准契合精密化、集成化、轻量化的迭代升级趋势。
撰稿：风华高科彭石蕾，国星光电翁雯静，中金岭南莫莉
编辑：李敏、刘韵
编审：杜文光